1.芯片项目概况 6
1.1 芯片项目背景 6
1.2 芯片项目概况 6
1.2.1 芯片项目总体布局 6
1.2.2 芯片项目建设规模 7
1.2.3 芯片项目规划设计条件 9
1.3 评价范围 11
1.4 评价年限及时段 13
1.4.1 评价年限 13
1.4.2 评价时段 14
1.5 评价内容 14
1.6 评价依据 15
2. 芯片项目区域用地现状及交通分析 16
2.1 芯片项周边用地情况分析 16
2.2 芯片项道路现状分析 17
2.3 芯片项公共交通现状 18
2.4 芯片项现状交通运行状况评价 18
3. 芯片项开发交通预测分析 19
3.1 预测思路 19
3.2 背景交通量预测 19
3.2.1 预测前提 19
3.2.2 规划路网情况分析 21
3.2.3 规划用地情况分析 22
3.2.4 预测步骤 23
3.2.5 预测结果 24
3.3 芯片项引发交通量预测 26
3.3.1 高峰小时的确定 26
3.3.2 芯片项引发客流量预测 26
3.3.3 芯片项引发车流量预测 27
3.3.4 芯片项引发车流分布 27
3.4 芯片项建成后交通影响评价 27
3.5 芯片项交通影响分析 29
4. 芯片项静态交通分析 30
4.1 停车配建标准计算 30
4.2 停车泊位供需分析 32
5、芯片项平面布局分析 35
5.1 芯片项平面布局方案说明 35
5.2 芯片项停车库平面说明 37
5.3 芯片项方案优化 37
6. 芯片项交通组织方案 37
6.1 芯片项交通组织原则 37
6.2 芯片项外部机动车交通组织 38
6.3 内部机动车交通组织 39
7. 芯片项结论与建议 40
7.1 项目背景分析 40
7. 2 项目交通影响分析 41
7. 3 静态交通分析 41
7.4 结论 42
国内主要生产厂商列表
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490066.56平米项目基本情况:芯片项目占地面积668.28亩,建筑面积490066.56平米,达到稳定运营后,每年销售收入稳定在31663.36万元人民币左右,利润稳定在300.80万元人民币左右。芯片项目总投资额为83534.91万元,投资利润率为22.15%;项目投资财务内部收益率(税后)为0.00%,投资回收期(税后)为124969.11年,盈亏平衡点 BEP=56.88%。
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