半导体分立器件项目后评价报告

第1章 半导体分立器件概述
1.1 半导体分立器件项目项目基本情况
1.1.1 半导体分立器件项目名称
1.1.2 建设地点及四至范围
1.1.3 半导体分立器件项目性质
1.1.4 半导体分立器件项目类型
1.1.5 建设规模及内容
1.1.6 半导体分立器件项目总体经济技术指标表
1.1.7 半导体分立器件项目投资总额及资金筹措方案
1.1.8 半导体分立器件项目建设进度计划及进展情况
1.1.9 半导体分立器件项目预计达到的节能目标
1.1.10 半导体分立器件项目咨询、设计资料及用能有关情况
1.1.11 半导体分立器件项目外部条件

第2章 项目前期决策总结与评价
2.1 规划政策符合性
2.1.1 相关法律、法规、规划、行业准入条件、产业政策
2.1.2 工艺、技术、装备、产品等推荐的及淘汰目录
2.2 建设必要性评价
2.3 可行性研究报告
2.4 初步设计（含概算）文件
2.5 项目申请书及其审批或核准文件主要内容和调整情况及其评价。
2、 建设单位提供的其他资料。

第3章 半导体分立器件项目建设准备和实施总结与评价
3.1 半导体分立器件开工准备
3.2 半导体分立器件建设过程
3.3 半导体分立器件组织管理
3.4 半导体分立器件安全生产
3.5 半导体分立器件资金落实和使用
3.6 半导体分立器件竣工验收等情况及其评价。

第4章 半导体分立器件项目运行总结与评价
4.1 半导体分立器件运行效果
4.2 半导体分立器件项目制度建设执行等情况及其评价。
生产半导体分立器件的主要企业：

第5章 半导体分立器件项目效益效果评价
5.1 半导体分立器件项目财务及经济效益
5.2 半导体分立器件项目社会效益
5.3 半导体分立器件项目生态环境损益及环保措施实施效果
5.4 半导体分立器件项目资源和能源节约利用与保护效果
5.5 半导体分立器件项目技术效果等评价

第6章 项目目标及可持续性评价

第7章 项目后评价结论及意见建议

生产半导体分立器件产品的主要企业：

深圳赛意法微电子有限公司半导体分立器件 产品能耗 
乐山无线电股份有限公司半导体分立器件 产品能耗 
汕头华汕电子器件有限公司半导体分立器件 产品能耗 
宁波市明昕微电子股份有限公司半导体分立器件 产品能耗 
乐山希尔电子有限公司半导体分立器件 产品能耗 
阳信德锡科技有限公司半导体分立器件 产品能耗 
阜新嘉隆电子有限公司半导体分立器件 产品能耗 
瑞特克斯（成都）电子有限公司半导体分立器件 产品能耗 
上海印科微电子器材有限公司半导体分立器件 产品能耗 
北京市半导体器件六厂半导体分立器件 产品能耗 
丹阳可控硅元件厂半导体分立器件 产品能耗 
虞城县昌源电器有限公司半导体分立器件 产品能耗 
乐山无线电股份有限公司半导体分立器件 产品能耗 
汕头华汕电子器件有限公司半导体分立器件 产品能耗 
宁波市明昕微电子股份有限公司半导体分立器件 产品能耗 
西安卫光科技有限公司半导体分立器件 产品能耗 
阜新嘉隆电子有限公司半导体分立器件 产品能耗 
阳信德锡科技有限公司半导体分立器件 产品能耗 
乐山希尔电子有限公司半导体分立器件 产品能耗 
瑞特克斯（成都）电子有限公司半导体分立器件 产品能耗 
上海印科微电子器材有限公司半导体分立器件 产品能耗 
福建合顺微电子有限公司半导体分立器件 产品能耗 
宝鸡秦渭电子有限公司半导体分立器件 产品能耗 
成都燎原星光电子有限责任公司半导体分立器件 产品能耗 
北京市半导体器件六厂半导体分立器件 产品能耗 
丹阳可控硅元件厂半导体分立器件 产品能耗 
虞城县昌源电器有限公司半导体分立器件 产品能耗 
深圳赛意法微电子有限公司半导体分立器件 产品能耗 
吉林华星电子集团有限公司半导体分立器件 产品能耗 
新义半导体（苏州）有限公司半导体分立器件 产品能耗 
厦门华联电子有限公司半导体分立器件 产品能耗 
西安永电电气有限责任公司半导体分立器件 产品能耗 
吉林麦吉柯半导体有限公司半导体分立器件 产品能耗 
南通华达微电子集团有限公司半导体分立器件 产品能耗 
阜新嘉隆电子有限公司半导体分立器件 产品能耗 
北京半导体器件五厂半导体分立器件 产品能耗 
福建合顺微电子有限公司半导体分立器件 产品能耗 
顶群科技深圳有限公司半导体分立器件 产品能耗 
瑞特克斯（成都）电子有限公司半导体分立器件 产品能耗 
上海印科微电子器材有限公司半导体分立器件 产品能耗 
成都燎原星光电子有限责任公司半导体分立器件 产品能耗 
北京市半导体器件六厂半导体分立器件 产品能耗 
石家庄天林石无二电子有限公司半导体分立器件 产品能耗 
汕头半导体器件厂半导体分立器件 产品能耗 
深圳赛意法微电子有限公司半导体分立器件 产品能耗 
吉林华星电子集团有限公司半导体分立器件 产品能耗 
新义半导体（苏州）有限公司半导体分立器件 产品能耗 
西安永电电气有限责任公司半导体分立器件 产品能耗 
厦门华联电子有限公司半导体分立器件 产品能耗 
南通华达微电子集团有限公司半导体分立器件 产品能耗 
吉林麦吉柯半导体有限公司半导体分立器件 产品能耗 
北京半导体器件五厂半导体分立器件 产品能耗 
阜新嘉隆电子有限公司半导体分立器件 产品能耗 
上海印科微电子器材有限公司半导体分立器件 产品能耗 
福建合顺微电子有限公司半导体分立器件 产品能耗 
瑞特克斯（成都）电子有限公司半导体分立器件 产品能耗 
成都燎原星光电子有限责任公司半导体分立器件 产品能耗 
石家庄市无线电二厂半导体分立器件 产品能耗 
汕头半导体器件厂半导体分立器件 产品能耗 
北京市半导体器件六厂半导体分立器件 产品能耗 
天津市第四半导体器件厂半导体分立器件 产品能耗 


2011年1-12 月，山东省集成电路制造业累计实现产品销售收入2430.27 亿元，比上年同期增长9.68% ，山东省集成电路制造业累计实现利润总额134.98亿元，上年同期为108.77亿元。山东省集成电路制造业总规模以上企业数量402家，亏损企业87家，亏损总额为24.90亿元，上年同期为19.59亿元。山东省集成电路制造业产品销售税金及附加为3.77亿元，去年同期为2.08亿元，增长81.19%。

2011年1-12 月，山东省集成电路制造业资产总计2491.72 亿元、比去年同期增加7.60% ;负债合计1093.09 亿元，比去年同期增加66.56% ；集成电路制造业平均资产负债率为43.87% 。集成电路制造业应收帐款额为388.22亿元，比去年同期增长4.67% ，销售成本为2049.93亿元，比去年同期增长10.49% ，销售费用为20.52亿元，比去年同期增长1.87% ，集成电路制造业管理费用为159.55亿元，比去年同期增长37.62% ，集成电路制造业财务费用为6.30亿元，比去年同期增长-37.26%， 集成电路制造业全部从业人员平均人数为287258人。

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