封装测试项目后评价报告

第1章 封装测试概述
1.1 封装测试项目项目基本情况
1.1.1 封装测试项目名称
1.1.2 建设地点及四至范围
1.1.3 封装测试项目性质
1.1.4 封装测试项目类型
1.1.5 建设规模及内容
1.1.6 封装测试项目总体经济技术指标表
1.1.7 封装测试项目投资总额及资金筹措方案
1.1.8 封装测试项目建设进度计划及进展情况
1.1.9 封装测试项目预计达到的节能目标
1.1.10 封装测试项目咨询、设计资料及用能有关情况
1.1.11 封装测试项目外部条件

第2章 项目前期决策总结与评价
2.1 规划政策符合性
2.1.1 相关法律、法规、规划、行业准入条件、产业政策
2.1.2 工艺、技术、装备、产品等推荐的及淘汰目录
2.2 建设必要性评价
2.3 可行性研究报告
2.4 初步设计（含概算）文件
2.5 项目申请书及其审批或核准文件主要内容和调整情况及其评价。
2、 建设单位提供的其他资料。

第3章 封装测试项目建设准备和实施总结与评价
3.1 封装测试开工准备
3.2 封装测试建设过程
3.3 封装测试组织管理
3.4 封装测试安全生产
3.5 封装测试资金落实和使用
3.6 封装测试竣工验收等情况及其评价。

第4章 封装测试项目运行总结与评价
4.1 封装测试运行效果
4.2 封装测试项目制度建设执行等情况及其评价。
生产封装测试的主要企业：

第5章 封装测试项目效益效果评价
5.1 封装测试项目财务及经济效益
5.2 封装测试项目社会效益
5.3 封装测试项目生态环境损益及环保措施实施效果
5.4 封装测试项目资源和能源节约利用与保护效果
5.5 封装测试项目技术效果等评价

第6章 项目目标及可持续性评价

第7章 项目后评价结论及意见建议

生产封装测试产品的主要企业：

台积电（上海）有限公司封装测试 产品能耗 


2011年1-12 月，山东省集成电路制造业累计实现产品销售收入2430.27 亿元，比上年同期增长9.68% ，山东省集成电路制造业累计实现利润总额134.98亿元，上年同期为108.77亿元。山东省集成电路制造业总规模以上企业数量402家，亏损企业87家，亏损总额为24.90亿元，上年同期为19.59亿元。山东省集成电路制造业产品销售税金及附加为3.77亿元，去年同期为2.08亿元，增长81.19%。

2011年1-12 月，山东省集成电路制造业资产总计2491.72 亿元、比去年同期增加7.60% ;负债合计1093.09 亿元，比去年同期增加66.56% ；集成电路制造业平均资产负债率为43.87% 。集成电路制造业应收帐款额为388.22亿元，比去年同期增长4.67% ，销售成本为2049.93亿元，比去年同期增长10.49% ，销售费用为20.52亿元，比去年同期增长1.87% ，集成电路制造业管理费用为159.55亿元，比去年同期增长37.62% ，集成电路制造业财务费用为6.30亿元，比去年同期增长-37.26%， 集成电路制造业全部从业人员平均人数为287258人。

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